★片面・両面・多層・高周波基板に対応 ★高精度、線幅75μm基板が可能 ★0.1mm穴開けが可能 ★150穴/分穴あけ・250mm/秒移動の高速性能 ★制御PC内蔵 ★真空テーブル・集塵機内蔵 ★サーキットCAM付属 ★経験不要の簡単操作 |
おもな仕様 | |
最小穴径 | 0.15 mm |
最小ライン幅 | 0.075 mm |
最小線間 | 0.1 mm |
加工範囲 | 305 x 230 mm |
繰返し精度 | ≦± 0.002 mm |
位置決め精度 | ≦± 0.01 mm |
分解能 | 0.5 µm |
最高スピンドル回転数 | 80,000 / 100,000 rpm |
工具交換 | 20本自動工具交換 |
切削深さ制御 | 自動 |
穴あけ速度 | 150穴/分 |
移動速度 | 250 mm/s |
電源 | AC200V 50/60Hz 1.6kW |
大きさ(WxDxH) | 880 x 900 x 1450 mm |
重量 | 200 kg |
入力データフォーマット | Gerber,Gerver X,Excellon, Seib&Meier,AutoCAD™, HP-GL™, Barco,DPF,ODB++™ |
周辺機器ソフト | |
集塵機 | 付属 |
真空テーブル | 付属 |
制御PC | 付属 |
位置決めカメラ | 付属 |
コンプレッサ | オプション |
DeamCreator3 | 付属 |
CircuitCAM | 付属 |